電子設備的核心組件是PCB電路板，而隨著電子產品逐漸智能化，SMT貼片加工技術面臨新的挑戰。在SMT加工中，焊接質量是關鍵，而焊膏的選用直接影響焊接質量。以下是影響焊珠產生的幾個主要因素：

1、焊膏的金屬含量：焊膏中金屬含量一般在88%~92%質量比，體積比約為50%。金屬含量增加能提高焊膏黏度和金屬粉末排列緊密度，從而降低焊錫珠生成的概率。

2、焊膏的金屬氧化度：金屬氧化度越高，焊接時金屬粉末結合阻力越大，導致可焊性降低。實驗表明，錫珠發生率與金屬粉末的氧化度成正比，因此焊膏中的焊料氧化度應控制在0.05%以下，最大極限為0.15%。

3、焊膏中金屬粉末的粒度：粒度越小，焊膏總體表面積越大，使較細粉末的氧化度升高，從而加劇焊錫珠現象。實驗顯示，SMT貼片加工中較細顆粒度的焊膏更容易產生焊錫珠。

4、焊膏在印制板上的印刷厚度：印刷厚度是漏板印刷的關鍵參數，通常在0.12mm~2.0mm之間。過厚的焊膏可能導致“塌落”，促進焊錫珠生成。

5、助焊劑的量及活性：助焊劑過多會造成焊膏局部塌落，增加焊錫珠產生的可能性。而助焊劑活性較低時，其去氧化能力弱，也容易生成錫珠。免清洗焊膏的活性較低，因此更容易產生錫珠。

6、此外，使用前存放在冰箱中的焊膏在取出后應恢復至室溫再使用。否則，焊膏易吸收水分，可能在再流焊時導致錫飛濺而產生焊錫珠。

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