SMT貼片焊接的質(zhì)量檢測方法是多種多樣的，貼片焊點的光澤度也在質(zhì)量檢測范圍之內(nèi)，并且焊點光澤度在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測中并不像表面上那樣毫無作用。下面SMT工廠佩特精密電子給大家介紹一些常見的導致焊點光澤度不足的生產(chǎn)原因。

1、貼片錫膏中的錫粉有氧化問題。

2、焊膏在焊劑自身有添加劑形成消光。

3、在SMT貼片加工中，回流焊預熱溫度低，焊點外表不容易形成殘留揮發(fā)。

4、在SMT貼片焊接結(jié)束以后很有可能會產(chǎn)生某些殘余物，尤其是松香焊膏，理論上松香劑和非清潔焊劑會使焊點更為明亮，可是在實際的生產(chǎn)加工中殘余物的出現(xiàn)常常會干擾到這一作用的展現(xiàn)，尤其是比較大焊點和IC腳的焊接中較為顯著，通常情況下在貼片焊接結(jié)束以后進行電路板清洗能夠提升光澤度。

5、焊點的亮度與焊膏的類型也是有關(guān)系的，無銀焊錫膏焊接產(chǎn)品和含銀焊膏后焊接產(chǎn)品肯定會有一定距離。

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