SMT代加工對(duì)于產(chǎn)品的加工質(zhì)量是放在首位的，其次就是服務(wù)，然而滿意的質(zhì)量其實(shí)就是最好的服務(wù)。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)一些加工缺陷現(xiàn)象是很正常的，當(dāng)然，把存在加工缺陷的產(chǎn)品交付給客戶肯定是不行的，這些產(chǎn)品就需要質(zhì)檢人員和維修工程師進(jìn)行評(píng)估看是否進(jìn)行返修了。SMT工廠對(duì)于產(chǎn)品的返修也是有要求的，并不是所有加工缺陷都能返修的，也不是能一直返修的，下面專業(yè)SMT代加工廠佩特精密電子給大家介紹一些返修過程中的注意事項(xiàng)。

1、返工返修不具備設(shè)計(jì)文件和規(guī)定，沒有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過審批，沒有專一的返工返修工藝規(guī)程。

2、SMT貼片焊接的焊點(diǎn)返工次數(shù)是有限制的，不可能無限次返修，一般來說每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過三次，否則焊接部位會(huì)出現(xiàn)損傷。

3、從損壞的電路板上拆下來的元器件原則上不應(yīng)再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測(cè)試，符合要求才允許裝機(jī)。

4、SMT代加工廠在返修過程中每個(gè)焊盤的解焊操作也是有限制的，每個(gè)印制焊盤只應(yīng)進(jìn)行一次解焊操作，一個(gè)合格焊點(diǎn)的金屬間化合物的厚度為1.5～3.5μm，重熔后厚度會(huì)增長(zhǎng)，甚至達(dá)到50μm，焊點(diǎn)變脆，焊接強(qiáng)度下降，振動(dòng)條件下存在嚴(yán)重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。

5、表面安裝及混合SMT貼裝加工組裝焊接后的弓曲和扭曲度也是有要求的，小于0.75％的要求。

6、SMT表面組裝件修復(fù)總數(shù):一塊電路板的修復(fù)總數(shù)限于六處，過多的返修和改裝影響可靠性。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.cht-zx.com，專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。