貼片加工中的錫膏印刷機在snt技術中屬于非常重要的一個設備，并且對SMT加工的質量起著非常直接的影響。下面佩特精密小編為大家簡單介紹一下錫膏印刷機的生產注意事項。

1、印制前確認，檢查所需鋼網、PCBA、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配；

2、檢查鋼網網孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；

3、確認所用錫膏品牌、型號是否正確，這里我們以GKG錫膏印制機品牌為例；

4、確認回溫及攪拌時間（回溫4H，攪拌5分鐘）；

5、工程師將鋼網及治具放置于印制機且調試好各參數后才可以開始SMT貼片加工，程序名與實際所需機種相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2，脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動擦試頻率:3-5PCS/1次；

6、投入前檢查PCBA是否變形、破損、異物、氧化，用無塵布擦拭表面；

7、印制完成后，需用放大鏡逐個檢查；

少錫：PAD有無露銅箔，錫膏厚度未達到標準厚度為少錫；

連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；

多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫；

塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻；

8、質量不好的產品先用軟刮刀刮掉板面錫膏，用貼有紅色標簽空瓶回收錫膏，再用洗板水清洗板面及孔內殘余錫膏，然后用工具吹干凈；（好的產品使用特殊工具清洗）

9、清洗好的基板區分放置且在板邊用油性筆作“△”記號待IPQC確認，OK后統一放置烤箱內烘烤；

10、手動清洗鋼網，擦拭時機器要處于手動狀態，用沾有少許清洗液的無塵紙，從鋼網底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內殘留錫膏，視質量狀況，若連續3次出現不好立即反饋工程作調整，調整好之后才能進行正常生產；

11、良品放置格欄時，隔層放置。流程標示卡完整填寫機種、工單狀態；

12、SMT加工中印制后的PCBA堆積時長，不宜超過1小時；

13、添加錫膏時以刮刀滾動量為準，及時將刮刀兩側遺漏錫膏，收到刮刀內；

14、作業時照明燈及時關掉；

15、工程人員定期檢查刀片磨損狀況，一般情況下定期半年更換一次。

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